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Win 10打上CPU漏洞补丁竟让AMD平台变砖:升级需谨慎

  • 来源:未知 原创
  • 时间:2018-06-27
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      史詩級CPU漏洞讓廠商和yoghurt人人自危,努力修復的同時,卻又引發了一連串新的問題……CPU漏洞補丁竟讓AMD平臺變磚由於Meldown和Spectre兩個重大安全漏洞波及到了Intel、AMD、ARM、IBM等幾乎所有的現代處理器產品,各路廠商紛紛展開修復工作。不過,微軟社區一名AMD 64 X2 6000+老平臺的用戶報告稱,自己在打上了KB4056892修復補丁之後,CPU“成磚”。而且,這並非個例,截止發稿,留言報告存在類似情況的案例高達408起。據悉,KB4056892是微軟面向Windows 10秋季創意者更新用戶的補丁包,其主要目的就是修復Meldown和Spectre漏洞。


     按照用戶提供的信息,“成磚”的表現是無法進系統。同時讓人苦惱的是,補丁不會自動創建還原點,導致安全模式下也不能恢復。更可氣的是,有的人選擇重裝系統,但一旦聯網,Win10就會自動下載這個關鍵補丁,強制安裝,於是又惡性循環。CPU漏洞門波及驍龍845如果說AMD用戶屬於躺槍的話,那等待驍龍845新機的消費者就有點小失望了。上周,ARM確認,從Cortex A8之後,包括最新的A75架構,都受到Meltdown和Spectre漏洞波及。隨後,高通表示,正在努力進行相關修復工作。其中。谷歌稱,Nexus和Pixel設備在去年12月和1月的月度Android安全更新部署後,就消除了上述風險。


    現在,高通修復的細節尚未公開,一些不好的信息開始蔓延。據WinFuture報道,為了避免驍龍845“帶病上市”,終端產品可能會出現延期。按照AnandTech的資料,今年驍龍845的Kryo 385 Gold大核基於Cortex A75定制,而Kryo 385 Silver小核則基於A55定制,理論上“中招”。如果,驍龍845手機不能如期在2月份發布,那麽預計也會打亂高通今年的驍龍670等一大批新SoC的推出節奏。目前,小米7是唯一確認搭載搭載845的手機,但外界普遍傳言,三星/索尼/LG都原計劃在2月底的MWC上發布基於驍龍845的旗艦新機。至於聯發科、華為、三星Exynos等其它廠商是否也因此需要對產品規劃做出調整,報道未涉及。目前,對Meltdown和Spectre漏洞的最新研究發現,其肇源於上世紀60年代IBM引入的OOO技術(亂序執行),後被Intel等在內的現代處理器廠商發展為推測執行這一邏輯特性並廣泛采納。


     Intel終於發布四五代酷睿漏洞補丁:穩定不重啟。Spectre幽靈、Meltdown熔斷漏洞近來把Intel搞得焦頭爛額,因為近些年的產品集體存在,需要逐一修補,工作量之大著實罕見,期間還出現了打補丁後頻繁重啟的翻車現象。在此之前,Intel已經向六代酷睿Skylake、七代酷睿Kaby Lake、八代酷睿Coffee Lake家族已經發燒級的Core X系列推送了這兩個漏洞的修復補丁,並解決了頻繁重啟問題。Spectre幽靈漏洞其實有兩個版本,CVE-2017-5715可以通過軟件更新解決,CVE-2017-5053則必須進行硬件級修補,七八代酷睿已經補好了。


    現在,Intel又向四代酷睿Haswell、五代酷睿Broadwell家族發放了修補第二個Spectre漏洞的補丁,並且強調是個穩定補丁,也就是說應該不會導致重啟。Haswell最早是在2013年發布的,次年進行了一次提速升級,故而產品特別多。Broadwell則是2015年的產品,但大部分都是移動平臺,桌面上僅有兩款,因此影響相對較小。


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