手機硬件基本常識有哪些?

　　手機分為智能手機和非智能手機，一般智能手機的性能比非智能手機好，但是非智能手機比智能手機穩定，大多數非智能手機和智能手機一般使

用英國ARM公司架構的CPU。

很多人會玩手機，但不見得了解手機。下面，本文就來幫你了解手機性能參數。

　　首先，手機給人的直觀印象就是那塊屏幕。也是占比最大的。還是先從屏幕說起，手機屏幕主要分為LCD與OLED兩種，先來理解什麽是TFT。普通

液晶的顯示有背光光源，導光板，液晶層，濾色片等背光光源發出白光來，液晶層通過施加不同的電壓，獲得不同的遮擋效果，來體現明暗，我們說

的多少位屏幕其實就是可以施 加多少種電壓，比如如果是8位，搭配組合便有2^8種電壓，這也就體現了多少種灰色，註意這裏只有白色，最後通過

濾色片，白光賦予了顏色。

　　TFT是屏幕上面的驅動層，學名薄膜場效應晶體管。每一個像素都是由集成在其後的薄膜晶體管來驅動。而我們說的TN，VA，IPS，CPA等種類的

面板，他們是以液晶分子排列區分的，但他們的驅動層都是tft(就是說TFT在面板中起到開關作用現在TN IPS VA 等都是用TFT作為開關的)，市場上

的IPS，基本都有TFT。而OLED目前分為為AMOLED和PMOLED，其中AMOLED是包含驅動層的，所以他有tft。這裏指的一說的是用到TFT顯示的色彩是我

們原來所提的“真彩”的色彩。

　　IPS是日本日立研發的一種LCD技術，不是一種屏幕材質，而是一種技術的名稱而已，也就是說其實IPS驅動層為TFT。IPS屏幕改變了TFT液晶分子

的排列方式，使其擁有更大的可視角度，按壓屏幕表面也不會有明顯的水波紋出現(也就是所謂的硬屏)，色彩還原更好，畫面更逼真，這些方面都是

普通TFT所無法相比的。這裏值得一提的是大家在用液晶屏幕的時候經常會發現屏幕上有亮點，影響觀看，這是因為一旦顯示屏上的晶體管燒掉變成

了死點，一般顯示屏的死點會變成一個亮點，但IPS的顯示屏卻會變成了一個沒有光的黑點，所以買ips屏幕不用擔心有亮點。

　　OLED中主要說AMOLED，AMOLED(Active Matrix/Organic Light Emitting Diode)是有源矩陣有機發光二極管即可以自主發光。AMOLED 繼承

oled的優點反應速度較快、對比度更高、視角也較廣、也更輕薄。同時，AMOLED由於自身會發光的特點，耗電量僅為之前屏的六成，十分適合做手機

屏幕(省電的具體原因是顯示暗色時發光亮度低，而LCD屏幕背光亮度不變，是依靠液晶分子的遮擋完成的，所以暗光不會省電。)現在AMOLED主要是

由三星生產掌握核心技術，由於很多先天的優勢AMOLED今後也許主導屏幕市場。IPHONE4本來打算用AMOLED的，可惜三星產能不夠，全部供給蘋果也

只夠其60%的機器，最後蘋果不得不換飛利浦屏幕的IPS。三星的手機均為OLED屏。

　　再來說說高ppi和1080P屏幕。下載各家手機廠商旗艦都是標榜1080p手機，自己的ppi有多高400+明年就該500+，但是大家想想有必要麽?人眼對

於屏幕的辨識度就這麽高，在一定的距離下10000ppi和300ppi裸眼看起來是分辨不出的，其實分辨率夠用就行，達到視網膜屏就差不多了。過高的分

辨率加重GPU和帶寬 負載。

　　下面說說相機。相機有幾個比較重要因素：cmos(或ccd)感光元件尺寸，光學變焦，有效像素，是否防抖，最大光圈，手機成像裏面還有一個算

法的影響。般而言大家在買手機的時候對於相機都首先關心像素，其實這是不完全正確的，其實像素主要決定你拍出來的相片放大多少倍的時候還可

以表現出細節，不模糊，用家用的打印機打印A4幅面的圖像，500萬像素就足夠，更不用說1000萬或者更高的像素了。我手上一臺佳能單反只有1600

萬像素，諾基亞的808早就到了4100萬你能說它拍照比單反好嗎?htc one 就是個很好的例子大家都在拼命加像素的時候，他反其道而行，采用了

Ultrapixels技術之後，其進光量比起目前主流的800萬像素攝像頭大3倍，實際表現為夜拍很強悍，表現力也不錯。

　　這裏解釋Ultrapixels感技術，歸根究底是光元件技術，由三層感光元件組成，將紅、綠、藍三原色分成3層各 430萬像素，拍照時每層獨立成

像，然後再進行結合。這樣就相當於擴大了感光元件面積，增大進光量，具體下面說cmos時介紹。

　　下面再說一下光圈，光圈的大小一般用f值表示而f值 = 鏡頭的焦距 / 鏡頭口徑的直徑，F後面的數值越小，光圈越大，F後面的數值越大，光圈

越小。光圈 f 值愈小，在同一單位時間內的進光量便愈多，可以籠統的以為進光量越多越好。一般我們見到的都是f2.0-f2.8,現在手機光圈最大應

該是f2.4。現在人們都在追求高像素，更高品質手機拍照，但由於手機本身體積的限制，手機相機的發展總是有個極限的，所以現在旗艦都是1300像

素，其實可以輕松地做到更大，當然就要犧牲體積和外觀，可參見諾基亞808,1020還有三星s4 zoom。由於背照式相機的體積問題，索尼才開發了堆

棧式相機。說句題外話日本在相機等光學業界確實比較厲害，佳能尼康都是日本的雖然比不上萊卡之類的德國貨但賣得很好，手機相機很多廠商也都

是用索尼的，三星雖然自己也生產數碼相機但是手機旗艦機還是用索尼的相機。

　　再說幾個在評比相片好看與否是常說的名詞噪點(noise)主要是指感光元件CCD將光線作為信號接收並輸出的過程中所產生的圖像中粗糙的部分，也是指圖像中不該出現的外來像素點。

　　我們平時說的CPU，如海思，600,800其實不僅僅包括CPU，而是指一個手機的SoC， SoC稱為系統級芯片，也有稱片上系統,意指它是一個產品，

是一個有專用目標的集成電路，其中包含完整系統並有嵌入軟件的全部內容。一個手機的SoC，包括GPU，CPU和DSP。

　　其中GPU是指圖形處理核心，其實和視頻是沒有關系的。DSP是指視頻硬解模塊，和硬解主要相關。而手機CPU包含CPU部分和neon，neon是一個

cpu內部的多媒體加速模塊，偽硬件加速。CPU即一個通用處理的東西，和手機各種運行速度和效率 都有關系。DSP解碼即為硬解，效率最高。

　　首先說說GPU，這個是最好理解的，即手機的圖形處理核心，相當於電腦的顯卡，但是手機GPU並不等於顯卡，因為它並沒有經過PCB板的單獨封

裝，只是一枚圖形芯片。這個東西據我所知只和ui操作和遊戲有關，和視頻是沒有任何關系的，這個我下面會說。很多人提到XX GPU對視頻硬解如何

如何，其實GPU和硬解模塊完全是兩個東西，GPU主要是對2D/3D進行加速，而硬解模塊則是對視頻進行解碼。舉個例子來說，三星處理器所帶的GPU為

四核的mali400mp4，而國內的AML8726-m(3)、全智A10則是mali400單核，但是由於所帶的解碼模塊不同， 國內處理器的視頻解碼能力比三星的反而

要強。

　　另 外本人插一句音頻處理芯片吧。這個對手機的音效印象很大。很多高通的手機音樂外放身影開大都會破音，這個是高通的通病。因為他把音頻

處理模塊集成在CPU 內部。果一定要評出目前市場上最好的MP3解碼芯片的話，那麽無疑就是飛利浦芯片了。飛利浦家族的解碼芯片在業界一直以

其“功能全，音質 好，價格高”而著稱。

　　飛利浦的解碼芯片一般都采用的是BGA封裝工藝，而國內的這方面技術相當有限，此外，由於飛利浦的解碼芯片需要搭配另外的控制芯片電路協

同工作，所以產品成本較高。所以采用飛利浦解碼芯片的廠商往往都定位於中高價位，如MPIO和IRIVER這兩家韓國的MP3專業廠商。這兩個品牌一個

最主要的共同特 點就是在產品中全面采用了飛利浦的解碼芯片。因此，他們的產品擁有很高的音質和品質，成為全球MP3愛好者追逐的對象。雅馬哈

的其實也不錯。什麽HIFI音效，大多都是噱頭。

　　電池其實也沒什麽好說的，現在大家都知道鋰離子電池沒有記憶效應了，隨用隨充就可以。我想說的是鋰離子電池是有惰性的，長期沒 有使用可

能有鈍化現象，沖放幾次可以恢復最佳效能。還有手機廠商在表明電池容量時往往比真實值低一點，比如表1350mA可能真實值是1400，這是為了給用

戶更好體驗，也為不讓人說自家手機耗電大。最近手機電池爆炸的新聞很多，其實現在的電池還是很安全的，用原裝的電池一般沒問題。

手機外殼目前手機外殼材質簡單說來主要也就分金屬和塑料兩種，其實材質之間還是有很多區別的。關於塑料，簡單的例子：三星和諾基亞旗艦外殼

都用一種叫聚碳酸酯的高分子聚合物，聚碳酸酯材質可以比一般的塑料材質堅硬300倍，抗沖擊能力也比傳統的塑料更強。就像玻璃和金屬的區別一

樣。具體比較的話可以和moto常用的凱夫拉塗層對比。聚碳酸酯材質的張力在10000-10500範圍內，可彎曲力在12000-17000範圍內，可壓縮力則在

11000附近，凱夫拉塗層的張力為12500，可彎曲力為17000，抗壓力為16000，明顯是凱夫拉塗層更為堅固(畢竟凱夫拉是可以用來做防彈衣的)。不

過聚碳酸酯的堅硬度估值為R118，要高於凱夫拉塗層的R115數值，所以聚碳酸酯更硬。