在维修界中，对于一台手机的不开机、无信号、无发射故障，除了更换元件和进行软件处理之外，对于断线的机板常常就无法修复，因此许多手机因机板断线而被判处死刑，运用“对地阻值法”就可以准确判断主板有无断线及精确断线的位置。判断BGA坏或虚焊：精准、快速、风险最小在不开机的维修中，逻辑部分坏占的比例非常高，而逻辑部分虚焊或坏，又是重点中的重点：而今的手机逻辑部分（CPU、字库、电源等）基本都是BGA封装，因此如何在最小的风险下，准确判断逻辑部分芯片虚焊或坏就非对地阻值法莫属了！

      什么是对地阻值法电阻，就是阻碍电流流通的物质，每个元器件都有它的阻值，如一条铜线、一根铁丝、一个电容、一个电阻、一个三极管等，当阻值很小时，用数字万用表的二极管档测它，可能会形成通路；当阻值无穷大时，万用表上就无数据显示，即为“1”，我们可以把它看做是开路，利用这一点，我们就可以判断手机上的元器件之间有无断线。顾名思义，对地阻值法就是某个元器件对地的阻值。在这里是多少不重要，重要的是用万用表二极管档去测量它时（黑表笔点在元件上，红表笔点在地线上），只要有数据显示就行，这样可以证明这个元件跟地线之间能够形成一个回路，即这个元件可以间接或直接地与地线相通。

         对地阻值法测量的三种基本情况两个测量点直接相连，无其他电阻。（多见于地址线，数据线）如图1为一块主板，A为字库，B为CPU，C为机板上的地线。图中A的E1脚和B的F1是相连的，现在要判断这两个点之间有无断线，应该怎样操作呢？平时修机就只能将A、B同时取下之后用万用表去测量才知道，而往往在实际当中，将A、B取下后，它们之间既无断线现象，反而又将B吹坏的时候特别多，造成不必要的损失。如果我们用“对地电阻法”来测量，结果就不一样了。

         具体操作如下：首先将A取下，万用表调至二极管档，黑笔点在E1脚上，红笔点在C处，如果万用表上有数据显示，就可证明E1与F1之间无断线，为什么呢？道理很简单：将A取下后，E1脚相对应的在A内没有元器件存在，而F1脚相对应的在B内有元器件存在，因为B没有取下，而CPU内都是由一些晶体管组成，每个晶体管都应有它的阻值，那么只要判断F1脚相对应的晶体管对地有无阻值显示就行，所以在测量时，只要将万用表调至二极管档，黑表笔上点在F1脚，红表笔点在C处，但F1脚为BGA脚位，无法接触。