Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale，基于Westmere架构)这种版本。
 
　　Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说Core i3将CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。
 
　　整合CPU与GPU，这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。
 
　　而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU将在明年推出，很可能命名为Core i3(下面我们也暂时称它为Core i3)。
 
　　在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超线程技术可支持四个线程，三级缓存由8MB削减到4MB，而内存控制器、双通道、智能加速技术、超线程技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主板将会是H55/H57。